Spraying Tool Tin Solder Paste

Produktfunksjoner

• SMART DESIGN

En avansert teknisk støtte med en unik kjemisk sammensetning garanterer utmerket fukting og høy pålitelighet. Perfekt designet for reparasjon av mobiltelefoner, digitale tjenester for datamaskiner og presisjons-SMT/BGA-loddeprosesser på kretskort.

• SPESIFIKK PCB/BGA-BRUK

En førsteklasses, unik formel med bemerkelsesverdig ytelse som gir enkel lodding og produserer blanke, fulle loddeforbindelser uten kaldlodding eller feil.

• ALLSIDIG BRUK

Residuet som blir igjen er fargeløst og gjennomsiktig, noe som tillater uforstyrret deteksjon og gjør den eksepsjonell med fremragende rengjøringsegenskaper. Bruk av effektive, energifortykkende midler sikrer jevn fordeling, mens fine mønstre lover optimale utskriftsresultater.

• MOTSTANDSDYKTIG MOT BAKTERIER

Suverene fukteegenskaper, anti-tørkeeffekter og relativt lang holdbarhet ved omgivelsestemperaturer. Denne eksepsjonelle loddepastaen av høy kvalitet kommer i en fin, fleksibel emballasje (10 cc/støtte) med et attraktivt design.

Lagringsretningslinjer:

• Loddepastaen bør oppbevares ved en temperatur på 1-10 ℃.
• Før forseglingen brytes, la loddepastaen akklimatisere seg til romtemperatur (25 ℃), med en restitusjonstid på omtrent 3-4 timer.
• Bruk loddepastaen innen en periode på 6 måneder.
• Ikke utsett loddepastaen for direkte sollys under lagring.

Sikkerhetsforholdsregler:

• Arbeid kun i godt ventilerte rom.
• Loddepastaen inneholder organiske løsemidler. Minimer hudkontakt. Hvis loddepastaen kommer i kontakt med huden, rengjør med alkohol og skyll grundig med vann.
• Unngå kontakt med øynene.
• Oppbevares utilgjengelig for barn.

Tekniske detaljer:

• Volum: 10 ml
• Dimensjoner: 4,13 * 1,38 tommer
• Driftstemperatur: 240℃

Pakkeinnhold:

• 1 * BGA-sprøyte med loddepasta